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大陆芯片-美方欲组“芯片四方联盟”围堵中国大陆?

  2022-03-30 16:14:53

韩国《首尔经济》28日报道称,美国政府提议与韩国、日本和中国台湾地区组建所谓“芯片四方联盟”,对中国大陆搭起“半导体壁垒”。对于美国的提议,目前各方还没有给出正式回应,但韩国媒体分析认为,韩国方面几乎不可能接受美国的提议。

韩国媒体《亚洲日报》称,美国提出的“芯片四方联盟”计划将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是全球最大半导体市场,韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。韩国市场调查机构IBS的数据显示,中国大陆贡献了全球半导体市场一半以上的销售额,达到2991亿美元,大陆组装制造的电子产品遍布全球。此外,三星电子、SK海力士都在中国大陆建有工厂。

韩国财经网站“econovill”援引韩国工业联合会1月份公布的数据称,截至2020年,在半导体生产中,韩国对中国提供的材料等依存度高达39.5%,对日本的依存度为18.3%,美国的依存度为6.3%。从半导体出口来看,韩国对外出口总量中有39.3%出口至中国,可见韩国半导体对华依存度之高。

另据路透社3月28日报道,美国参议院周一再次批准了为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案,以争取在数月的讨论后达成妥协。报道称,美国国会参议院在去年6月首次通过了“创新竞争法”,该立法也授权拨款1900亿美元用于加强美国的技术和研究,其中1200亿美元用于高科技研究,另有540亿美元用于加强美国半导体产业发展,希望将全球最先进的芯片工厂带到本国,比如台积电和三星电子。但该法案去年11月在众议院陷入停滞状态。

去年9月23日,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,包括库存、产能、原材料采购、客户信息等。翻看美政府期的政策,其打击中国高科技产业的想法已经不加掩饰。美国国家安全委员会新闻办公室此前曾发文称,“鉴于新兴技术带来的独特机遇和挑战,美方正在优先选择少数几个对美国经济和国家安全具有所谓“重大风险”的技术领域,进行相关的行业对外合作调查工作。这些领域包括但不限于人工智能、生物经济、自主系统、量子信息科学与技术和半导体。”

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