2月16日晚间，方邦股份（688020.SH）发布2021年年报，公司去年实现营收2.86亿元，与2020年同期基本持平；实现归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%。

公司表示，受智能手机产品终端销售增长钝化、铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段以及部分费用支出的阶段性增加等影响，公司2021年业绩出现一定幅度的下降，但随着公司新产品产销逐步放量及产品结构不断优化，公司业务规模和总体盈利能力未来有望实现较快增长。

公开资料显示，早在2014年，方邦股份就通过自主研发推出独特微针型结构HSF-USB3系列电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。

据了解，方邦股份自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，使其在高端电子材料制造中拥有更强的发展潜力，以及快速提供相应产品及解决方案的独特能力。

目前，方邦股份正加快新产品项目建设、试产工作，锂电铜箔和标准电子铜箔已实现小批量出货，可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证工作，挠性覆铜板和屏蔽膜生产基地的第一期预计均将在今年上半年达到可使用状态。

方邦股份表示，未来公司将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。其中极薄挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔和电阻薄膜等产品均可在各自细分领域实现国产化，公司高端产品矩阵的雏形已经显现。

值得一提的是，方邦股份投资约4亿元的珠海铜箔项目于2021年三季度开始投产，2021年全年铜箔产品实现收入4199.65万元，为公司带来了新的营收增长点。

据悉，珠海达创的产能将更多向带载体可剥离超薄铜箔（简称“可剥铜”）倾斜。可剥铜是制备芯片封装基板的基材，其技术和工艺壁垒较高，且具有较大的客户黏性，目前国内该类产品主要依赖进口。

方邦股份称，公司可剥铜产品未来将会成为贡献公司业绩增量的主打产品之一。同时，珠海达创也可为公司挠性覆铜板、电阻薄膜等产品提供高质量电解铜箔，在降低相关产品生产成本的同时，又可提升其技术性能，从而提高相关产品市场竞争力。

业内人士分析，珠海达创的建成投产是方邦股份打通整体产品线的关键一步。未来，珠海达创将成为方邦股份铜箔产品生产运营中心以及电化学技术研发和工艺制造中心，为公司长期稳定发展奠定良好的基础。