春节假期后，科创板“年报季”正式拉开帷幕。截至2022年1月底，科创板共有186家披露了2021年度业绩预告，其中超8成公司“预盈”，近6成公司“预增”50%以上。根据公开信息，下周预计还有5家科创板公司披露年报，其中晶丰明源、金博股份、华峰测控前期均已披露业绩预增公告，净利润增长均在100%以上。晶丰明源受益于公司产品LED 照明驱动芯片所处行业下游需求旺盛，预计归母净利润增长高达858%至887%。

截至目前，A股市场已有12家公司披露年报，其中7家公司归母净利润增长，5家公司出现下滑，整体呈现业绩分化。

2月17日，方邦股份（688020）发布2021年年报，报告期内公司实现营收2.86亿元，与去年同期基本持平，归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%。

公司表示，虽然受智能手机产品终端销售增长钝化、铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段以及部分费用支出的阶段性增加等影响，公司2021年业绩出现一定幅度的下降，但随着公司新产品产销逐步放量及产品结构不断优化，公司业务规模和总体盈利能力未来有望实现较快增长。

对于产品型公司而言，如果公司所经营的一种或一类产品的生命周期结束了，那么这个公司的生命周期也就基本结束了。而对于平台型公司，因为不断有新的产品推出，而且每次都能获得更大的成功，随着经营规模的扩张，最终极有可能成长为所在行业的巨头。

换句话说，除非公司的产品所在行业增长周期很长，而且公司在行业中处于资源的垄断地位，一家公司如果想要成为所在行业的巨头或领导者，就必须要从产品型的公司转变为平台型的公司。

通过对诸多企业发展历史经验的总结，我们可以发现，一个公司想要从产品型公司转变为平台型公司，就需要在产品技术通用性、研发创新机制和企业领导人的开放度等方面具备相应的特质。而方邦股份就是一家正处于转型期的公司，其平台型公司的雏形已经初步显现。

从产品技术的通用性来看，平台型公司产品或技术需要具有一定的通用性，从而降低跨界进入成本，相似产品存在的范围经济会提高企业整体行业竞争力。方邦股份各大产品技术同根，拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成及配方等四大基础技术，并可通过对自主开发的核心技术的嫁接组合进行产品创新。原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔， 如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如PI、TPI以及BT树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。 具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。

从公司研发创新机制来看，平台型公司需要拥有一套良好的柔性机制，紧跟市场需求，不断激发公司研发团队潜能。公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握5G通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求，并通过自身深厚的研发、制造实力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案。

从企业领导人的开放度来看，平台型公司的领导人需要具有开放、勇于创新、不断突破自我的精神，是公司能够不断推出新产品的关键。方邦股份董事长、总经理苏陟先生，具有丰富的PCB行业研发经验及技术专利，也是公司核心技术人员，曾为解决公司在产品研发中的技术问题做过上万次实验，为实现核心技术突破奠定坚实基础。

从2014年到2019年，方邦股份在高端电子材料领域的一系列新产品逐步实现了试产或投产。其中微针型电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔和电阻薄膜等产品均可在各自细分领域打破国外产品垄断，实现国产替代，公司高端电子材料产品矩阵已经成形。

方邦股份目前正加快新产品项目建设工作，未来将形成电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、铜箔、电阻薄膜四大产品系列齐头并进的业务布局。其中铜箔项目已进入批量生产阶段，锂电铜箔和标准电子铜箔已实现小批量出货，挠性覆铜板和屏蔽膜生产基地的第一期预计均将在今年上半年达到可使用状态，可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证工作，电阻薄膜项目的定增议案也已经公司股东大会审议通过。

未来，随着公司高端电子材料产品结构的不断优化，以及新产品产销的逐步放量，方邦股份的业务规模有望实现较快增长，总体盈利能力有望得到进一步加强，公司平台型公司的投资价值将更加凸显。